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銅3Dプリント

✓ オンデマンド機能部品、最小注文数量 = 1個
✓ 比類のない熱伝導性と電気伝導性(最大 100% IACS)
✓ 酸化と多孔性を防ぐためのリアルタイムプロセス監視

3D金属プリント銅が熱管理とエレクトロニクスに優れている理由

レーザーベースの SLM/DED テクノロジーにより、銅独自の利点が実現します。

•放熱アルミニウムより5倍速い

•高純度導電性(99.9% Cu)低抵抗電気経路用

•複雑な冷却チャネル従来の鋳造では不可能

技術仕様

  • パラメータ 純銅銅クロムジルコニウムグライドコップ AL-60
  • 粒子サイズ(μm) 15-45(DED最適化)20-53(SLM最適化)15-45(SLM最適化)
  • 流動性(ASTM B213) 30秒/50g28秒/50g28秒/50g
  • 見かけ密度(g/cm³) 4.54.24.0
  • 酸素含有量(ppm) ≤500≤300≤200
  • 球形度 ≥0.85≥0.88≥0.90

高性能AMアプリケーション向け真鍮3Dプリント

APTプロトタイプ レーザー3Dプリント向けに最適化された無酸素銅と先進合金を提供し、 ASTM B152 そして ISO 431 標準。

材質グレード

主な利点

対象産業

純銅(C11000)

100% IACS 伝導率、385 W/m·K 熱伝導率

RF導波管、ヒートシンク

CuCrZr(C18150)

高強度(≥300 MPa)、80% IACS

ロケットノズル、溶接電極

グリッドコップ®(AL-60)

分散強化型、85% IACS

核融合炉の構成要素

3D プリント銅に APTPROTOTYPE を選ぶ理由

レーザープロセスの専門知識

高出力緑色レーザー(515 nm) 反射率を低減(エネルギー損失

アルゴンシールドチャンバー(O₂

業界標準の品質

純銅: 99.95%の密度 印刷されたままの状態(HIPは不要)

CuCrZr: 450 MPa UTSの溶体化処理+時効処理

CuCrZr: 450 MPa UTSの溶体化処理+時効処理

フルサイクルサポート

チャネル最適化のための熱/電気シミュレーション

サポート除去のための社内放電加工

Aptprototypeの3Dプリント銅アプリケーション

エレクトロニクス: 超低損失インダクタコイル(Q値 >200)

エネルギー: センサーを内蔵した核融合初の壁パネル

自動車: 直接印刷された電動モーター巻線

SLM銅3Dプリントサービスの事例

Aptprototypeの銅3Dプリント向け付加価値サービス

銅部品を次のように強化します。

表面処理: 酸化防止コーティング(Agメッキ)

熱処理: CuCrZrの時効硬化(480°C/4時間)

テスト: 4線式抵抗測定(ASTM B193)

よくある質問

Q: SLM における銅のレーザー反射率を克服するにはどうすればよいでしょうか?

A: 使用しています 515 nm緑色レーザー (1064 nm IRと比較)吸収を400%向上させ、安定した溶融を可能にします。

材料

導電率(% IACS)

熱(W/m·K)

純銅(C11000)

100%

385

銅クロムジルコニウム

80%

320

グライドコップ AL-60

85%

340


Q: 銅とアルミニウムのハイブリッド部品を印刷できますか?

はい。当社のマルチマテリアル DED システムは、熱交換器のバイメタル インターフェイスを実現します。

デザインのヒント

純銅SLMの場合:

使用 最小壁厚≥1.5 mm 崩壊を防ぐためです。

最適な導電性を得るには、格子構造をビルド プレートに対して 45° に向けます。

私たちのビジョンとミッション

20 年にわたる成長と革新を経て、当社は業界最高のデジタル製造エクスペリエンスを提供することに尽力しています。